Proyectos I+D+I

Mejorar la competitividad de las empresas AESICOM y promover el desarrollo y expansión de mercados a través de la Investigación, Desarrollo e Innovación Tecnológica. Conozca nuestras áreas de trabajo:

Desarrollo

Desarrollo y mejora de materiales poliméricos

Superficie Sólida:

Desarrollo de formulaciones para la mejora de las propiedades de productos de elevada carga inorgánica.

Incorporación de nanopartículas para la mejora de propiedades.

Espumación de poliuretanos.

Ignifugación de matrices poliméricas.

Transformación

Mejora de procesos de transformación

Procesos de Transferencia de Resina (RTM, RTM-Light e Infusión):

Diseño de molde mediante simulación del flujo de resina.

Implementación de sensores en el molde para la optimización del proceso de inyección y la obtención de piezas conforme a especificaciones.


Pultrusión:

Diseño de producto y de útiles de fabricación.

Puesta en marcha de nuevos diseños mediante validación en planta piloto.

Introducción de nuevos materiales como la pultrusión de resinas termoplásticas.


Compresión de Termoestables:

Empleo de prensa de platos calientes para la obtención de prototipos de SMC y Prepegs.

Selección adecuada de materias primas para cumplir las especificaciones del producto final.


Curado No Convencional de Resinas Termoestables:

Desarrollo de tecnología microondas para el curado de resinas termoestables.

Compounding de resinas termoestables con fotoiniciadores para el curado mediante radiación UV.

Procesos Medioambientales

Reciclado

Biocomposites:

Adaptación de procesos productivos para la obtención de composites basados en fuentes renovables.

Optimización de propiedades de biocomposites.


Reciclado:

Revalorización de material de Neumáticos Fuera de Uso y otros polímeros termoestables mediante el desarrollo de nuevos procesos de fabricación.

Más Información

Contacto

Si tiene alguna duda o desea conocer más en profundidad cualquiera de nuestros proyectos puede contactar con nosotros a través de nuestro correo electrónico info@aesicom.es

Financiado por: